"엔비디아 공백은 우리가 메운다"…中 캠브리콘, AI 칩 출하량 3배 확대

AI포스트 2025-12-05
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(사진=캠브리콘)
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중국 인공지능(AI) 반도체 설계기업인 캠브리콘이 내년 AI 칩 출하량을 3배 이상 늘릴 계획인 것으로 전해졌다. 중국 내 화웨이 테크놀로지스의 시장 점유율을 빼앗고, 엔비디아 제품의 공백을 메우겠다는 전략이다. 
블룸버그에 따르면 캠프리콘은 2026년 50만 장 수준의 AI 칩을 공급할 준비를 하고 있는 것으로 알려졌다. 골드만삭스가 제시한 판매량 추정치보다 3배를 넘는 수치다. 여기에는 주력 제품인 '쓰위안(Siyuan) 590'과 쓰위안 690 30만 장이 포함된다. 
캠브리콘은 2016년 설립된 AI 반도체 설계업체로, 2020년 7월 중국판 나스닥으로 불리는 '커촹반'에 상장한 바 있다. 블룸버그는 내부 관계자를 인용해 "중국 정부가 엔비디아 제품 사용을 억제하며, 중국 기업들의 성장 기회가 커지고 있다"라고 보도했다. 
화웨이 또한 내년에 최첨단 AI 칩 생산량을 두 배로 늘릴 준비를 하고 있다. 레이쥔 샤오미 최고경영자(CEO)는 향후 10년간 반도체 분야에 최소 500억 위안(약 9조 6000억원)을 투자하겠다고 발표한 바 있다. 
천톈스 캠브리콘 창업자. (사진=캠브리콘)
천톈스 캠브리콘 창업자. (사진=캠브리콘)

미국 정부는 현재 엔비디아의 고성능 칩의 중국 수출을 금지하고 있다. 트럼프 행정부는 H200 제품을 허용하는 방안을 검토 중이다. H200은 엔비디아 최신 칩 '블랙웰'보다 성능이 낮지만, 저사양 모델 'H20'보다는 훨씬 더 높은 성능을 갖추고 있다. 
젠슨 황 엔비디아 CEO는 H200 규제가 완화되더라도 중국이 이를 곧바로 받아들이지 않을 것으로 보고 있다. 중국 기업들이 개발한 칩으로도 이미 우수한 AI 모델을 개발하고 있기 때문에 엔비디아 제품을 힘들게 확보할 필요가 없기 때문이다. 
캠브리콘은 중국 정부의 반도체 기술 자립 정책 기조에 힘입어 급속도로 성장하고 있다. 캠브리콘의 9월 분기 매출은 14배나 급증했고, 2021년 이후 시장 가치는 9배나 상승했다. 캠브리콘은 이미 바이트댄스를 고객사로 두고 있을 정도로 시장 내에서 기술력을 인정받았다. 
(사진=캠브리콘)
(사진=캠브리콘)

한편 젠슨 황 CEO는 엔비디아가 사실상 중국 시장에서 퇴출된 것을 두고 "회사에 해를 끼칠 뿐만 아니라 중국과 미국 모두에게 더 광범위한 영향을 미친다"라고 밝힌 바 있다. 
젠슨 황 CEO는 "중국에 해로운 것은 종종 미국에도 해를 끼칠 수 있으며, 심지어 더 심각한 결과를 초래할 수도 있다"라고 했다. 그는 또한 전 세계 AI 연구자의 약 50%를 차지하는 중국이 글로벌 AI 개발에서 차지하는 역할이 크다는 점을 언급했다. 
중국이 반도체 산업에 적극적으로 투자하고 있지만, 미국과의 기술 격차를 해소하기 위해서는 다소 시간이 필요하다는 주장도 제기되고 있다. 유명 컴퓨터 과학자 해리 슘(Harry Shum)은 "미국은 칩 기술 분야에서 정국을 여전히 훨씬 앞서 있다. 그 격차는 1~2년 내 해소하기 어려울 정도"라고 주장한 바 있다. 
AI포스트(AIPOST) 진광성 기자 [email protected]
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